薄膜集成电路--DPC

特点：DPC工艺又称直接镀铜陶瓷基板，在制作中首先将陶瓷基板进行前处理清洗，利用真空溅射方式处理基板表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，再以电镀/化学镀方式增加线路厚度，待光刻胶去除后完成基板制作。

应用：a.DPC陶瓷基板在三代半导体上应用：由于IGBT的综合优良性能，已经取代GTR，已经成为逆变器、UPS、变频器、电机驱动、大功率开关电源等，尤其是在炙手可热的电动汽车、高铁等电力电子装置中主流的器件。

b. 在芯片中的应用：现在LED多采用陶瓷基板做成芯片，以实现更好的导热性能，另外，众多电子设备也可以用到陶瓷基板芯片，例如大功率电力半导体模块、半导体制冷器、电子加热器、功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件、高频开关电源、汽车电子、太阳能电池板组件、激光等工业电子。

c.锂电池行业应用：由于人工智能和环保的推荐，在汽车行业中电动汽车发展迅速，其主要是通过电池蓄电，采用了dpc陶瓷基板做锂电池实现更好的电流和散热功能，促进新能源汽车的市场需求。

d. 集成电路中的应用：集成电路精密化、微型化的发展方向用到大量的DPC电路。