薄膜集成电路--薄膜电感

薄膜电感采用光刻工艺生产，在陶瓷基板上 生产出线圈模式，满足苛刻的电 感公差，在高频处提供很好的性能，陶瓷基 板使得这些电感成为RF应用的理想元件。带 跨接介质桥电感的跨接介质层为聚合物薄 膜。 产品特点： •采用半导体工艺技术生产 •聚合物薄膜跨介质桥 •尺寸小，重量轻 •表面贴装易于集成 产品设计规范： •线宽：10um •间距：10um •尺寸：500um*500um •留边尺寸：50um •跨线介质厚度：4um~8um 应用范围： 高频电路的电路之间的电感匹配，即在信号的 传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收 端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以把发送端的电力传送到接收端。